浅谈智能硬件产品设计流程

智能硬件产品设计流程一般包括工业设计、结构设计、硬件设计、软件设计等内容，涉及多个部门或技术工种的配合。相比于互联网产品迭代周期长，产品不良率及售后压力较大，对综合能力的要求普遍较高。

智能硬件产品不仅要投入人力成本，还要投入大量的产品与设备成本，投入的多少与产品本身有关。一些经验不足的企业，由于设计前期调研不充分、不了解产品研发流程、缺乏管理等原因，导致产品上市速度慢、产品质量低下，内部工作重复返工和扯皮，最终以产品失败告终；

个人根据自己经验画了一个硬件产品流程图，由于版面、时间等原因未做细究，欢迎交流与指正，如有雷同纯属巧合。

工业设计(ID设计)

工业设计的主要工作有外观设计，策略研究、用户体验（实用性等）、工业可行性等；美是人类永恒的追求，专门搞定产品的颜值的领域，我们称为外观设计。

外观设计主要工作有形态设计和CMF设计。形态设计就是外形设计。

CMF设计是Color-Material-Finishing的缩写，中文：颜色、材料、表面处理。

结构设计

产品结构设计是针对产品内部结构、机械部分的设计；设计者既要构想一系列关联零件来实现各项功能，又要考虑产品结构紧凑、外形美观；既要安全耐用、性能优良，又要易于制造、降低成本。

智能硬件产品结构设计之前一般需确定以下事项：

l 根据产品规划确定产品尺寸；

l 和ID沟通尺寸大小及形状；

l 和硬件沟通确认电路板大小及特性确定元器件的选型；

l 确定元器件的摆放位置；

l 将电路板板形图输出到硬件沟通调整，跟硬件沟通，调整元器件的选型及摆放位置；

l 和硬件沟通后调整板形的大小及形状、布线等；

硬件设计

主要是对电路分析、设计；并以软件为工具进行 PCB 设计，PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试。

嵌入式软件设计

主要是对单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。

软件设计

根据需求分析阶段确定的功能(如软件需求规格书)设计软件系统的整体结构、划分功能模块、确定每个模块的实现算法以及编写具体的代码，形成软件的具体设计方案。

结构设计、硬件设计、软件设计都是很深很广的领域，尤其是结构和硬件的产品开发涉及到生产制造、设备等工作，内容太多这里不再继续展开。比如家电、汽车等产品结构设计完成后还需要进行CAE分析（动态分析、结构强度等），硬件的各种电气性能、EMC等，软件瀑布型开发与敏捷开发等等。

在开发过程中结构设计师(MD)与工业设计师(ID)会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做。硬件工程师（HW）也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计、信号，金属涂料等容易产生静电的问题，因此HW会很恼火；所以一款新产品在具体开发前，各个部门都要对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且用户体验感要很好才行。当有冲突时需要项目经理或产品经理根据项目实际情况起到平衡和决策的作用，是督促ID/MD通过新材料或新技术满足ID的要求还是降低设计的要求；

本文未对产品经理和项目经理的职责做详细描述与区分，个人觉得这两个角色都非常重要。很多企业并不是很重视产品和项目管理，认为找几个工程师就能将产品开发成功，产品已经不是开发出来就能卖就有人要的时代，产品经理和项目经理对产品开发的成功就起到了重要作用。有市场和技术有经验的产品经理或项目经理，在基础资源完整的情况下，可能是产品或 项目成功的决定因素。一些人认为项目经理就是跑跑腿动动嘴的工作，可有可无，其实是一种xx的表现。

可能未完待续......