晶体管 发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如 二极管 、晶体管等大量使用，取代了 真空管 在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造 技术进步 ，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模 生产能力 ，可靠性，电路设计的 模块化方法 确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。 集成电路 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过 照相平版 技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm ² ，每mm ² 可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由 杰克·基尔比 于1958年完成的，其中包括一个 双极性晶体管 ，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。 一、根据一个芯片上集成的 微电子器件 的数量，集成电路可以分为以下几类： 小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration） 逻辑门 10个以下或 晶体管 100个以下。 中型集成电路（ MSI 英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。 大规模集成电路 （LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。 超大规模集成电路 （VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。 极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。 GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。 二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为 模拟集成电路 和 数字集成电路 两大类。