模拟IC：模拟设计、模拟版图
数字IC：前端设计、功能验证、DFT设计、后端设计

数字IC设计按分为前端、验证与后端，规模较大的团队，还会有算法、时序、DFT等专业岗位角色。

数字前端设计师
数字前端设计处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。主要负责芯片系统、数字模块及数模混合接口的技术规范制定、系统原型验证方案、芯片系统集成方案；

负责芯片系统、数字模块及数模混合接口的详细设计、仿真、用户使用手册、验证方案和测试指南等文档的发布和版本维护工作。

数字验证工程师
使用软件方法，验证确认前端设计师定义的逻辑功能符合目标要求。数字芯片如今已经发展到非常复杂，在过去十年间，验证职能从前端设计中独立了出来，并发展出了独立的方法论。

该岗位要求有较好的编程能力，使用的方法思路与软件工程接近。

DFT工程师
DFT是design for test（可测性设计）的缩写，就是在芯片设计过程中，加入可测性逻辑。有的公司把该职位归到前端设计，有的归到中端实现。

DFT主要是通过在芯片中加入可测性逻辑，等芯片制造出来，在ATE（AutomaticTestEquipment，自动测试仪）设备上通过可测性逻辑对芯片进行测试，挑出有制造缺陷的芯片并淘汰掉，留下没有制造缺陷的好芯片。

数字后端设计师
数字芯片后端工程师主要工作就是接收数字前端提交的代码，最终交付一个完整的芯片布局布线结果。

它是一门兼具形式美和工程实践需求的技术。形式美，直接来源于功能内容和需求，在后端设计的环节中，数以万计的标准单元如散乱的点点繁星，却在功能、时序等满足的前提下，寻求各个Block之间的依赖关系，进而使芯片内部之间呈现出和谐与稳定。

该岗位对EDA工具的熟练掌握要求较高，对先进工艺的知识更新也相对频繁。

模拟IC设计师
从单个晶体管开始，进行电路设计，给出完整的电路图。与数字不同，模拟IC往往不需要很高的集成度，而聚焦在精巧的电路结构。

这需要设计师深入的理解掌握模拟电路原理，根据芯片指标要求，采用合适的电路结构，定义具体器件参数，通过EDA软件仿真，调整电路参数，同时也要对器件和制造工艺有一定的了解。

模拟版图设计师
模拟版图设计工程师主要工作内容是负责进行版图布局规划。具体则是需要有一定的全定制模块版图设计实践经验，可独立进行版图规划、设计或验证等，并承担模块（Block Level）版图设计、改进和维护等工作。

模拟版图的入行门槛相对于其他岗位较低，经过一些专业的培训后就可以入行，但版图也是一份知识涉及面非常广的工作，想要做资深和精通难度都是比较大的。

得益于更大的市场规模和层出不穷的应用场景，数字IC设计的岗位需求要多于模拟IC设计。

但是，数字IC的岗位更为细分，前端、验证、后端的工作内容差异不小，并不能简单换岗，新人仍然需要细分选择。当前行业中的岗位需求上， 验证>前端>后端 。

对于模拟来说，只需要在电路设计和版图设计中做出选择，因为这两个角色的门槛和要求差异较大，选择比较明朗。

而模拟IC由于国产替代空间广阔，因此在国内的就业岗位需求量虽然也在不断扩大，也只稍逊色于数字IC。

目前就应届生而言，同等学历条件下，两者薪资相差并不算太大（针对设计），薪资浮动范围基本就在30-60W之间。

非要对比一下的话，模拟IC目前的薪资比数字IC稍微高一点：如果你后期毕业，模拟设计科班硕士，在上海的薪资是42W+,像成都西安武汉等城市，薪资大概在35W+，以上仅供参考。

不管是数字IC还是模拟IC，同学们想要入行，就应该了解清楚芯片设计的岗位分工，对比自己的擅长领域，认准方向，潜心学习和积累项目经验才是最重要的。

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