iST不僅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供樣品從背面進行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，將基材磨至特定的厚度後再進行拋光。剖面、斷面研磨與晶背研磨(Backside Polishing)，都是為了可以銜接後續的分析檢測。

研磨(Polishing)基本流程

• 封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test)
• 焊錫性試驗 (Solder Ball)
• 封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity)
• 封裝體完整性測試 (Package Assembly)

• 靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗 (ESD/EOS/Latch-up)
• 低壓雷擊測試(Surge Test)
• 電磁相容測試 (EMC)

• 機械應力測試
• 導電膠 (PCR)

• 溫度循環 / 溫度衝擊試驗
• 板彎 / 彎曲試驗 (Bending)

• 機械衝擊試驗 (Mechanical Shock)
• 振動試驗 (Vibration)

• 高溫高濕穩態試驗 (Steady-state)
• 機械應力試驗 (Mechanical stress)
• 板階可靠度整合故障分析

• 測試電路板設計/製作
• 電路板可靠度驗證
• 導電膠 (PCR)