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- 中文名
- 联发科Helio P60
- 外文名
- MediaTek Helio P60
- 研发企业
- 联发科
- 发布时间
- 2018年2月26日
- 架构设计
- arm Cortex A73和A53大小核架构
- 处理器类型
- 内建多核心人工智能处理器
制作规格
Helio P60
晶片
采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺。
Helio P60相较于上一代P系列产品Helio P23，整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
