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1.除科学指南针官网下单之外，所有个人或单位声称自己为“科学指南针”测试服务提供商/代理商的行为均是
不实
及
假冒行为
，我司仅有官网下单一种途径，
非官网下单均为假冒
。
2.如您发现有任何个人或单位声称自己为“科学指南针”服务商或代理商等假冒行为，请您向我们举报，一经查实，我们将
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注意：TEM云现场/现场机时有限，下单前请先扫描右下角二维码跟指南针工作人员联系，沟通拍摄要求并接受周期后再下单！若样品易变质请提前联系项目老师沟通寄样安排。
1，尽管为云视频订单，为了方便工程师在拍摄前了解清楚样品情况及拍摄要求，请务必下单时写明样品组成，尽量不要只以C、N、Si等元素来描述，选择全所有需要的测试项目，上传参考图。
2，粉体、液体、可测试，薄膜或块状样品不能直接拍摄，需另行制样（如离子减薄、包埋切片、FIB等）
3，样品的厚度不超过100nm，如果颗粒稍大一点，可适当研磨至100nm以下（可先拍SEM判定颗粒大小）；
4，一般制样选微珊铜网即可，如果颗粒直径小于10nm用超薄碳膜制样；样品含Cu，需要拍EDS能谱和mapping可选镍网或者钼网等；
5，强磁样品请务必提前确定机时；
6，收费项目包含制样+拍摄，拍摄以实际时长为准，多退少补；第一个样品抽真空的时间不计算在内，其余样品抽真空时间包含在内。
7，
磁性样品要求颗粒大小不超过200nm，且不接受自己制样；请务必仔细检查您的样品，若发现以弱磁强磁充当非磁 或者 以强磁充当弱磁非磁，我们将可能无法安排您的实验，不承担以此造成的时间和样品损失；且须赔偿原订单金额的两倍费用！!
1、样品含有机物或有磁性，高压下抖动比较厉害，很难抓拍出好的效果；
2、样品颗粒大且厚，没有薄区；（备注：一般看形貌，要求样品厚度小于100nm，看高分辨或晶格，样品厚度要小于5-10nm）
3、衬度不好
备注：TEM衬度是指在正焦或微微欠焦状态下样品的清晰度，即样品跟背景的反差，主要影响因素有：
（1）样品厚度（越薄越好，要求100nm以下）；
（2）样品含有的元素序数（元素序数大的好一些）；
（3）电镜自身分辨率；
（4）部分分散剂如甲苯、丙酮等，也会导致衬度较低）。
高分辨比常规形貌，对样品的磁性、厚度、稳定性等要求更高，影响也更大。
1、样品结晶性不好，晶格就会不清楚；
2、衬度不好，衬度是指样品跟背景的反差，金、银等金属的晶格会相对强一些，但像碳之类的，晶格会弱一些，一般晶格不清楚都是轻的元素，重的元素还好；
3、仪器本身原因，无法控制，高倍下图片一直在抖，不是保持不变，老师根据经验抓拍，一般会多拍几张筛选后数据才发过来；
4、对高分辨要求较高，比如要求2nm晶格且分辨率很高，建议尝试球差，常规电镜一般可拍摄最小标尺5nm左右，实际拍摄效果跟样品有关。
7. 给到的形貌图团聚，没有分散或单颗图片的原因是什么？
如果测试单写明要求拍单颗或分散比较好的形貌，但给到的仍是团聚图片，多半是因为样品团聚比较厉害，无法超声开，具体可与科学指南针工作人员确认。
像量子点样品，或一个视野要求看到几十个颗粒，为方便老师测试，最好由客户自己提供对应浓度和超声时间（先在低倍下尝试，根据低倍的图片来调整浓度），不然测试时很难提供到合适的浓度。
mapping与样品厚度、样品对于电子束是否敏感关系较大
1. 样品厚度太大，mapping扫不出信号，一般300-30nm比较好；
2. 样品是有机物（不建议做MAPPING，做高分辨也不是很合适，容易被电子束打坏），扫久了会积碳，会拍不了；
3. 样品是磁性样品，能谱分1代能谱和2代能谱，因为磁性样品对仪器有损伤，一般愿意给拍磁性样品的仪器会相对老一些，配的能谱基本都是1代能谱，马赛克点比较大，较糊。
10. DM软件常用的处理步骤是什么？
1、将tif等图片格式的TEM照片拖入DM软件，然后转换图片格式（Edit-Change Date Type-Integer,4-一直点确认）；
2、软件内标尺的确认。先用虚线照图中原有标尺画一条同等长度的线，然后（Analysis-Calibrate-看图操作）；
3、FFT（傅里叶）变换：按住Ctrl+Alt,画一个虚线框，再将框拖至你所要分析的图片位置，然后（Process-FFT）；
4、Inverse FFT:在FFT图中右键（选择要分析的是点，环等），然后（Process-Apply Mask-Process-Inverse FFT）；
（PS：要获得晶面间距的数据就需要在反FFT的图中获得）
具体可下载资料查看
：
tif等图片格式导入DM软件数据处理的教程
11. 如何让TEM照片中某个区域内的晶格条纹变得更加清晰？
1、用虚线框工具Ctrl+Alt（必须选择2的n次方的面积图形，这影响后面的FFT变换）——Ctrl+C-Ctrl+V——右键新建一个图像方框，并将复制粘贴后的图形拖入到该图像方框中——在原图中添加一个带有数字长度单位的标尺（右键-layout-第一个）——把标尺拖入新建的图像方框，并将它转到新的Workspace处理。
2、更清晰（导出反FFT图然后与原图层叠加）；叠加方式：Process-Simple Math（选择“a+b”）。
SEM通过聚焦电子束扫描样品表面，利用电子与样品表面相互作用产生的信号（如二次电子、背散射电子和俄歇电子）来生成图像。其中，二次电子主要反映样品表面的微观形貌，而背散射电子则与样品的原子序数有关，可用于成分分析。SEM的成像过程是逐点扫描的，能够实时构建样品的三维表面图像，具有良好的景深和立体感。
SEM依赖于表面电子信号（如二次电子和背散射电子），生成的是三维表面图像，分辨率约为1-10纳米，放大倍数通常在1-200万倍之间
适用于表面形貌分析、成分分析、元素映射和材料科学中的宏观结构研究
TEM则通过电子束穿透样品，利用透射电子和衍射电子形成图像。透射电子用于观察样品的内部结构，而衍射电子则用于分析晶体结构和缺陷分布。TEM的成像基于电子的透射和衍射，因此样品必须非常薄（通常为100纳米以下），以便电子能够穿透。TEM的图像通常是二维的，但可以通过衍射技术获得更深层次的结构信息
TEM依赖于透射和衍射电子，生成的是二维内部投影图像，分辨率通常更高，可达亚纳米级（0.1纳米），放大倍数可达5000万倍以上。
适用于纳米材料、半导体、晶体结构和生物样本的内部结构分析
