原标题：光模块的常见的类型有哪些，具体封装是什么？

众所周知，因为5G网络建设的大规模启动，加上云计算迅猛发展、大规模数据中心批量建设，ICT行业光纤模块的需求变得越发迫切，随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。光模块，就是光纤通信系统的核心器件之一。

光模块的类别的有很多，具体包括：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。现今我们通常所说的光模块，一般是指光收发一体模块，光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的最底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，把电信号变成光信号，这样子。

因为光纤通信技术的发展速度实在太快，光模块的速率不断提升，体积也在不断缩小，以至于每隔几年，就会出新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。

此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。光模块也因此存在如此之多的不同封装标准不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。

光模块的封装类型常见的有GBIC、SFP、SFP+、SFP28、QSFP、QSFP+、QSFP28等等。

GBIC就是Giga Bitrate Interface Converter（千兆接口转换器），在2000年之前，GBIC是最流行的光模块封装，也是应用最广泛的千兆模块形态。

SFP的出现是因为GBIC的体积比较大，后来，SFP出现，开始取代GBIC的位置。SFP，全称Small Form-factor Pluggable，即小型可热插拔光模块。它的小，就是相对GBIC封装来说的。SFP的体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP支持最大带宽是4Gbps。

SFP+，它和XFP一样是10G的光模块。SFP+的尺寸和SFP一致，比XFP更紧凑（缩小了30%左右），功耗也更小（减少了一些信号控制功能）。可以对比一下大小

SFP28速率达到25Gbps的SFP，主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵，所以搞了这么个折衷过渡方案。

QSFP/QSFP+/QSFP28

Quad Small Form-factor Pluggable，四通道SFP接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。根据速度可将QSFP分为4×10G QSFP+、4×25G QSFP28光模块等。

以QSFP28为例，它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不经过40G直接从25G升级到100G，大幅简化布线难度以及降低成本。QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“Double Density（双倍密度）”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道。它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指数量是QSFP28的2倍。

QSFP-DD

QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式。采用PAM4，最高可以支持400Gbps速率。

以上是飞迈瑞克对光模块封装的介绍希望对大家有点帮助。 返回搜狐，查看更多