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无厂半导体，全称无晶圆厂半导体公司，外文名Fabless Semiconductor Company，是
半导体行业
中专注于
集成电路
设计、销售，而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业代工厂（Foundry）的运营模式
[1]
[14]
。该模式由
Xilinx
伯尼·冯德施密特与C&T戈登·A.坎贝尔提出
[2]
。
该模式采用轻资产运营，企业无需投资建设昂贵的晶圆制造产线，降低了行业准入门槛和资本投入，能够将资源集中于芯片设计与研发
[12-13]
。其优势在于降低资本投入、提升市场灵活性，但也面临制造依赖代工厂、供应链稳定性受影响等风险
[2]
[18]
。典型企业包括
高通
、
AMD
、
联发科
及飞骧科技等
[2]
[7]
。随着产业分工细化，部分企业向Fablite等混合模式演变以平衡风险与自主性
[15-16]
。2025年12月，韩国政府启动半导体新政，通过设立专项基金促进芯片设计与代工厂合作，重点支持无厂企业技术创新
[3]
[5]
。同期，Arm与
韩国产业通商资源部
签署备忘录设立“Arm学校”，目标培养半导体IP设计专业人才
[4-5]
。
- 中文名
- 无厂半导体
- 外文名
- Fabless Semiconductor Company
基本含义
播报
编辑
无厂半导体，全称无晶圆厂半导体公司，外文名Fabless Semiconductor Company，是半导体行业中专注芯片设计与销售，但不涉及晶圆制造环节的运营模式
[1]
。Fabless 模式是一种专注于设计的商业模式，企业主要负责集成电路的设计、测试和销售环节，而将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成
[14]
。
IDM 模式是一种垂直整合型商业模式，即企业自行设计芯片，并将自行生产加工、封装、测试后的成品进行销售。IDM 模式强调全生命周期控制和垂直整合，适用于技术密集型和资金密集型的行业；而 Fabless 模式则专注于设计和技术创新，适用于规模较小、资源有限但具有创新能力的企业
[14]
。
发展历史
播报
编辑
这种公司仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂。
无厂半导体（Fabless）模式的兴起是半导体产业分工持续细化的结果。自20世纪80年代以来，行业经营模式从传统的集成器件制造商（IDM）模式，逐步演化为设计（Fabless）、制造（Foundry）、封测（OSAT）三大环节分工协作的格局。
[15-16]
1987年台积电（TSMC）的成立，标志着专业晶圆代工（Foundry）模式的兴起，解决了芯片设计公司必须巨额投资制造产线的问题，为Fabless公司的出现与发展奠定了基础。随着产业链持续细化，Fabless模式专注于芯片设计，成为推动芯片更新迭代的主要驱动力之一。近年来，还出现了由IDM模式演变而来的Fablite（轻晶圆厂）模式，即企业将部分制造业务外包以平衡风险与控制力。
[15-16]
2025年12月，韩国政府启动半导体新政，通过设立专项基金促进芯片设计与代工厂合作，重点支持无厂企业技术创新。具体计划包括建设一座12英寸、40纳米制程的晶圆代工厂，为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持；该项目将与三星电子、DB HiTek等本土代工厂商合作推进。韩国产业部长官金宗埙强调，当前半导体竞争已升级为国家战略层面较量，中国、美国、欧洲和日本均在大力扶持本土芯片产业。
[3]
[5]
2025年12月，豪威集团作为一家全球化Fabless半导体设计公司，其上市聆讯获通过，拟于港交所主板上市。
[6]
基本特征
播报
编辑
无厂半导体（Fabless）模式是一种专注于集成电路设计、将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业代工厂（Foundry）的专业化分工模式
[1]
[14]
。
该模式采用轻资产运营，企业无需投资建设昂贵的晶圆制造产线，有效控制了固定资产投入，从而能够将核心资源集中于芯片设计、研发与市场拓展
[12-13]
。
由于先进制程芯片研发成本极高，例如开发一颗10纳米芯片研发费用高达1.2亿美元，Fabless企业需要保持高毛利率（通常需50%以上）以维持生存
[19]
。
该模式降低了设计环节的入门门槛，但其核心竞争在于
IP核
、架构设计、系统级整合等高端技术能力与创新
[15]
。同时，国际领先的Fabless巨头往往拥有深厚的工艺积累（Know-how），而多数国内设计公司则更依赖于第三方IP、EDA工具和Foundry的工艺支撑
[24]
。
应用与案例
播报
编辑
全球范围内，高通、AMD和联发科是采用Fabless模式的典型代表企业
[2]
。在韩国，首家Fabless公司SemiHow成立于2002年，是三星晶圆代工的战略合作伙伴，拥有先进的多层外延开发技术，产品属于三星晶圆代工战略型产品
[8]
。中国的Fabless企业包括华为海思、豪威集团和明微电子等，其中华为海思是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司
[9]
，豪威集团按2024年收入计是全球十大Fabless IC设计公司之一
[6]
，明微电子采用Fabless轻资产模式，通过与台积电、中芯国际等头部晶圆厂合作保障产能并自建封测产线以提升供应链灵活性
[17]
；此外，芯导科技和卓胜微等企业从Fabless向Fab-lite模式转型，以增强供应链自主性或突破工艺瓶颈
[10]
[22]
。
Fabless模式通过专注设计赋能企业发展，随着产业分工细化，部分企业向Fablite等混合模式演变以平衡风险与自主性
[15-16]
。
影响与挑战
播报
编辑
Fabless模式显著降低了半导体设计行业的准入门槛和启动成本，使企业能够将资源集中于核心设计与研发，提升了市场响应速度和灵活性
[12]
[15]
。该模式促进了技术创新和产业繁荣，例如在2009年全球半导体市场低迷时，中国的无晶圆厂芯片产业逆势增长24.2%，达到42亿美元
[20-21]
。
Fabless模式也加剧了中低端芯片的同质化竞争，企业过度依赖Foundry的通用工艺和标准化IP核（如ARM架构），易引发价格战并侵蚀产业价值。Fabless企业容易受到单一或少数代工厂的产能排期、技术路线选择以及地缘政治等因素影响，供应链的稳定性和自主可控性面临挑战。设计与制造环节分离，缺乏与先进制造工艺的深度协同，可能制约在高性能、高可靠性芯片等前沿领域的突破，且随着工艺节点演进，研发成本急剧上升，例如10纳米芯片研发费用高达1.2亿美元
[18-19]
。此外，Fabless与Foundry之间技术关联紧密但可能形成“俘获型”网络，而与更上游的EDA、IP及下游的系统应用协同相对松散，影响产业链整体协同度
[23]
。
为应对挑战，产业中出现了Fablite（轻晶圆厂）、CIDM（共同投资建厂）等混合模式，旨在平衡风险与控制力
[10]
[18]
[22]
。同时，系统厂商基于自身需求自研芯片的趋势也日益明显，这些都在促使传统的Fabless模式进行适应与演变
[18]
。
相关研究
播报
编辑
学术界和产业界从产业链协同、企业能力对比及商业模式关系等角度对Fabless模式进行了分析
[23-24]
。
Fabless模式与前后向环节的技术关联相对紧密，但上下游协同可能不足，影响了产业链的整体协同度
[23]
。国际Fabless巨头如
高通
、
AMD
拥有深厚的工艺知识（Process Know-how），并能参与代工厂的工艺研发，而国内设计公司大多依赖于第三方IP、EDA工具和代工厂的工艺支撑，在制造方面是真正的Fabless。Fabless和Foundry利益高度一致，深度合作没有顾虑，而
IDM
和Fabless往往是竞争对手。从营收增长来看，2020年Fabless增长22%，IDM增长9%；2021年Fabless增长36%，IDM增长21%，Fabless模式公司增速快于IDM厂商
[24]
。
代表性企业
播报
编辑
豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，
CMOS图像传感器
是其主要产品。公司业务线涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和仿真解决方案，服务行业包括智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜及端侧AI）。按2024年收入计，豪威集团是全球十大Fabless IC设计公司之一；按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供货商，市场份额为13.7%
[6]
。典型企业包括
高通
（CDMA芯片设计）、
AMD
（剥离晶圆厂转型）、
联发科
（提供Turn-key解决方案）及飞骧科技（成立于2015年，专注于射频前端芯片设计，2022-2024年收益年复合增长率超55%，产品覆盖全球主要市场）
[7]
。韩国AI芯片初创公司Rebellions同样采用Fabless模式，专注于AI芯片设计，截至2026年3月，该公司在计划IPO前额外筹集了4亿美元资金，累计融资总额达8.5亿美元，估值约为23.4亿美元，并正积极向中东及美国市场扩张
[26]
。其他重要的Fabless模式企业还包括韩国首家Fabless公司SemiHow（三星晶圆代工战略合作伙伴）
[8]
、从Fabless向Fab-lite模式转型的芯导科技（国内功率半导体领域企业）
[10]
、全球最大的Fabless模式半导体供应商之一迈威尔科技
[11]
、采用Fabless模式聚焦LED驱动芯片等领域的明微电子
[17]
、另一家采用Fabless模式的中国公司帝奥微（股票代码688381）专注于模拟芯片的研发与销售。根据其2026年3月的公告，公司拟出售参股公司股权以优化资产结构、聚焦主业。其2024年与2025年财报显示公司连续两年亏损，但通过加大研发投入，在激烈市场竞争中仍保持了较高的产品毛利率
[25]
。以及从传统Fabless模式向Fab-Lite模式迈进的卓胜微
[22]
。
